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        027-87561476?
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        027-87452020?
        Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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        MiniDIL Package Box
            发布时间: 2019-11-26 16:05    

        产品特性:

        ?常用材料:
        ?底座:KOVAR
        ?环框:KOVAR
        ?电路板:陶瓷

        ?常用表面处理:

        先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

        ?封装工艺:银铜钎焊封接

        ?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

        备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

        产品用途:

        光通信领域产品OSA 器件封装壳体




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        湖北省武汉市东湖新技术开

        发区佳园路16号(自贸区光谷片区) 

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        总机: 027-87452020

                   027-87561476?

        人事: 027-87561366

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        邮箱:unicell@unicell.cn

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