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        027-87561476?
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        Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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        Multiple Laser Pump Package Box
            发布时间: 2019-11-26 16:05    

        产品特性:

        ?常用材料:
        ?底座:无氧铜(热导率:380~400 W/m.K
        ?环框:不锈钢/4J42
        ?引线:4J50包铜

        ?常用表面处理:

        先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

        ?封装工艺:银铜钎封接

        ?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

        备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

        产品用途:

        高功率半导体激光器泵浦源(多光源)封装产品




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        湖北省武汉市东湖新技术开

        发区佳园路16号(自贸区光谷片区) 

        邮编: 430074 

        总机: 027-87452020

                   027-87561476?

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        邮箱:unicell@unicell.cn

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