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        Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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        Horizontal/Vertical Stack Assembly
            发布时间: 2019-11-26 16:06    

        产品特性:
         

        ?常用材料: 无氧铜、紫铜
        ?热导率:380~400 W/m.K
        ?热膨胀系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)

        ?常用表面处理:

        先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

        备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

        产品用途:

        高功率半导体激光叠阵宏通道水冷散热器


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        湖北省武汉市东湖新技术开

        发区佳园路16号(自贸区光谷片区) 

        邮编: 430074 

        总机: 027-87452020

                   027-87561476?

        人事: 027-87561366

        销售: 027-65021061

        传真: 027-87492169 

        邮箱:unicell@unicell.cn

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